+7 (499) 653-60-72 448... +7 (812) 426-14-07 773...
Main page > INSURANCE > Industrial fabrication aggregates, components and parts of optical instruments

Industrial fabrication aggregates, components and parts of optical instruments

Not a MyNAP member yet? Register for a free account to start saving and receiving special member only perks. Modern manufacturing is being revolutionized by the use of optics, which can both improve current manufacturing capabilities and enable new ones. Light can be used to process or probe materials remotely, even through windows isolating harsh or vacuum environments.

Dear readers! Our articles talk about typical ways to solve the issue of renting industrial premises, but each case is unique.

If you want to know how to solve your particular problem, please contact the online consultant form on the right or call the numbers on the website. It is fast and free!

Content:

Looking for other ways to read this?

VIDEO ON THE TOPIC: Astronomical Telescope - Part 1 - Ray Optics and Optical Instrument - Class 12th Physics - In Hindi

Not a MyNAP member yet? Register for a free account to start saving and receiving special member only perks. Modern manufacturing is being revolutionized by the use of optics, which can both improve current manufacturing capabilities and enable new ones. Light can be used to process or probe materials remotely, even through windows isolating harsh or vacuum environments.

With no surface contact, there is no contamination of the process by the probe beam and no wear of tool edges. Scanning provides action over large areas. Light can be used to induce photochemistry, for example, in photolithography to produce submicron features in thin films of photoresist or in rapid prototyping where liquid polymers are solidified by lasers to form a three-dimensional piece from a computer-aided design database.

Light can cast images, making it possible to inspect a part or use the image to guide the working tool to the correct area of the work-piece. Images of the surface topology can be compared to the topology of the ''perfect" image captured in a database or the topology of an identical piece to ensure consistent component fabrication. For these many reasons, optics has reached into every aspect of manufacturing and promises to increase in use with improvements in speed, control, precision, and accuracy.

Numerous optical techniques are used throughout industry and are critical to the manufacture of such diverse and basic products as semiconductor chips, roads and tunnels, and chemicals. Optical techniques, grouped by function, fall into two broad classes:. Performing manufacturing: Light interacts directly with the finished or intermediate product to change its physical properties, as in the case of photolithography or materials processing.

Controlling manufacturing: Optics is used to provide information about a manufacturing process, as in the chemical industry's use of optical sensors for in-line process control, or to inspect a manufactured.

Some applications may be relatively familiar, such as the use of high-power lasers for cutting, drilling, or welding steel. Others are less familiar, such as the use of optical sensors to monitor chemical processes in real-time or the use of lasers for alignment and control in the construction industry.

Some of the challenges that these applications face are unique to a particular industry, but others, such as the need for trained optics technicians or the importance of making equipment robust and reliable, are universal. Table 5. Each has a critical dependence on one or more optical manufacturing techniques. Because of the diversity of U. It endeavors instead to cover a representative sample, including those applications.

Value of shipments billions of dollars a. NOTE: Critical means that a technique is used pervasively and cannot be replaced by alternative nonoptical techniques without major negative economic impact to the entire industry. Major means that a technique is used pervasively and adds significant economic value to the entire industry. Significant means that a technique is used for specialized niche applications within an industry and adds significant economic value to those niche sectors.

Emerging means that a technique is being put to increasing use in an industry and has the potential to be of at least significant importance.

An illustrative selection of other applications with significant potential for growth is also given. This chapter is organized in five sections. Two explore the use of light to perform manufacturing and the use of optics to control manufacturing, respectively. Industry-by-industry examples follow to highlight the interplay between the various applications of optics to perform manufacturing in each industry.

Prospects for increasing the use of optics in manufacturing are discussed in the next section. Findings, conclusions, and recommendations are gathered in the last section. Because of the many unique properties of light and the manner in which light interacts with matter, optics offers a rich variety of application options for manufacturing processes. The imaging properties of light and its ability to induce photochemical reactions allow highly complex mask patterns to be transferred to photoresist in the optical lithography process.

Tightly focused laser beams can deliver thermal energy to the workpiece for cutting, welding, or drilling with a precision and accuracy unmatched by any other technique; they can also induce localized photochemical reactions to generate solid three-dimensional prototype parts. Additional advantages are the ability to deliver this energy at a distance in a noncontact manner through windows and in various atmospheres. Some of light's diverse range of utility is illustrated in the following applications.

Photolithography plays an essential enabling role in integrated circuit processing. Photolithography requires both an optical system—the step-and-repeat camera stepper that is the workhorse of the integrated circuit IC industry—and an optical material—the light-sensitive photoresist used to transfer the desired pattern to the silicon substrate or thin film of interest Figure 5. As the demand for faster processing speeds continues, increasing pressure will be put on photolithographic processes to produce smaller feature dimensions, requiring new photolithographic tools, new materials, shorter wavelength light sources, and other more advanced optical system designs.

The mask, which defines which areas of the film to be patterned will be exposed to light;. Advances in the resolution and depth of focus of photolithography systems drive increases in the speed and performance of computers and computer-controlled systems.

The photoresist, which changes solubility when exposed to light and transfers the pattern on the mask to the film or layer below the photoresist. Effective combination of these three elements, with appropriate integrated circuit design, has resulted in tremendous decreases in the minimum size of features and increases in the number of elements on a chip, allowing for increased speed and number of computational operations.

Today, devices with several million transistor cells are commercially available and are fabricated with minimum features of 0. Indeed, the decrease follows an almost perfectly exponential trend known as Moore's law. The steady decrease in integrated circuit linewidths or feature size has largely been fueled by improvements in the resolution of optical lithography.

This improved resolution, in turn, has been enabled by the use of shorter and shorter wavelengths for the exposure tools. Deep ultraviolet UV lithography using nm wavelength light is just coming into production use for chips with minimum dimensions as small as 0. A lithography roadmap prepared by SEMATECH projects the minimum feature sizes desired in the future and the technologies that must be developed to achieve them.

The workhorse of photolithography is the step-and-repeat camera. Four competing demands on lens performance are 1 increasing resolution, 2 increasing depth of focus, 3 increasing field size, and 4 decreasing aberrations. Maximum resolution and depth of field are determined primarily by the wavelength of the imaging light and the numerical aperture of the projection lens, with changes that increase resolution and result in decreasing depth of field.

The trade-off of resolution with depth of field. Industry anticipates a transition to an exposure wavelength of nm by a change in the excimer laser light source from KrF to ArF.

Generations of exposure tools have relied on high-quality fused-silica refractive lenses. Due to issues of compaction and color center formation with fused silica, which are not adequately understood, the nm exposure tools will likely use, for the first time, some reflective elements as well as CaF refractive elements.

The lack of materials that are adequately transparent at nm or nm is a barrier to further reduction in wavelength, necessitating all-reflective exposure tools for use at these wavelengths. All reflective optical systems with high numerical aperture 0. This situation speaks to the issue of the manufacture of optics covered in Chapter 6. Step-and-scan systems offer another alternative to the step-and-repeat equipment common today. Because of the difficulty of making bigger lenses, an alternate approach is to combine modest-sized lenses with scanning systems to increase the field size.

By synchronously scanning the mask and the wafer through an illuminated area corresponding to the corrected field of the lens, it is possible to achieve patterning over large areas. The synchronization between the mask and the wafer stages must be kept well under nm, which is not easy.

However, for megabit DRAM chips and beyond, step-and-scan technology will likely prove more cost-effective than step-and-repeat because of the smaller optical system employed.

In the past 10 years the transition from 1x to 4x and 5x optical systems has provided a technology respite to the mask-making industry, but the recent emphasis on optical proximity correction combined with the relentless trend toward smaller geometries and more complex structures has accelerated mask making requirements.

The mask-making industry generates insufficient revenue to cover the cost of developing new generations of mask-making tools. Given the current direction, mask making will almost certainly be a major impediment in only a few years, although there are some initiatives under way aimed at alleviating this. Mask alignment is also a critical issue. Subsequent masks must be precisely aligned with patterns on the silicon wafer with a precision far beyond that of the minimum feature dimensions.

New metrology will be required for next-generation systems. One interesting possibility is the conversion to maskless systems that have a large micromirror array or similar device in the lens focal.

In this case the mask pattern is simply a data file stored on an array of hard disks or other high-speed data storage device, which feeds pattern data to the mirror array. The flexibility of an electronic mask would be unprecedented and could correct for small imperfections in the imaging system.

The pattern on the photomask is transferred to the silicon wafer by means of a light-sensitive polymer that is spun uniformly onto the wafer surface. Exposure to UV light changes the solubility of the polymer such that the exposed positive photoresist or unexposed negative photoresist regions can be removed in a solvent after exposure.

Optimum materials exhibit high photosensitivity and uniform absorption of the UV light for uniform solubility and contrast. The key to developing an effective photoresist is to develop a material with excellent etching resistance combined with good imaging characteristics.

This combination presents a significant challenge and is the focus of several research efforts today. Present conventional photoresists are not appropriate for use with the nonconventional lithographic technologies that will be necessary for sub The most notable deficiencies of the conventional novalac-quinonediazide resist are the exposure sensitivity and absorption properties of the materials.

New photolithographic tools in general have low-brightness sources, and high-sensitivity resists are highly desirable. For nm lithography, these challenges were accommodated by application of chemically amplified resist technology, which greatly enhances photosensitivity. However, hydroxystyrene polymers, which form the basis for this technology, are effectively opaque at nm.

Thus, new polymer materials are required for nm single-layer resists that possess high optical transparency at the exposure wavelength, combined with good etching resistance and functionality that will effect a change in solubility of the exposed regions. No matter what technology becomes dominant when today's photolithography capabilities have reached their limits, new optical materials and processes will be required, necessitating enormous investments in research and process development.

The introduction of new resist materials and processes will also require a considerable lead time to bring them to the performance level currently realized by conventional materials, as has been the case with new photolithography techniques. For example, the printing of 0.

The next big decrease in resolution, which is expected to be in production in , is the production of 0. What are the alternatives for future advances in photolithography? There are currently several possibilities:. Wavefront Engineering. Because integrated circuit design uses a limited set of objects with limited dimensions, the limitations of classical imaging can be overcome by appropriate design of a mask feature, use of phase-shift masks, or modifying the illumination to change the amplitude and phase of the optical wavefront.

Extreme Ultraviolet EUV. At wavelengths as short as 14 nm, small numerical aperture reflective systems can provide high-resolution and depth of focus. Hurdles to overcome include EUV-robust and reliable x-ray sources, defect-free EUV masks, aspheric reflective optics, and surface imaging photoresists. Electron Beam. This approach would, however, require a significant departure from current industry processing; for example, electron beam lithography requires processing under vacuum.

High cost and low throughput continue to limit the use of this technology.

By month By size and duration 6.

Либо Хилвар уже успел предупредить ее, либо она ожидала появления Элвина рано или поздно. - Добрый вечер, - сказал он вежливо, словно этот подставной визит был самым естественным явлением в мире. - Я решил вернуться. Их изумление явно превысило ожидания Элвина. Первым опомнился один из Сенаторов, молодой человек с седеющей - Как ты попал .

Nano-Optics Technology: Optical Alchemy

И, далеко простираясь от этого обрыва, лежала могучая полоса воды. Прихотливо петляя по плоской поверхности плато, она вдруг в одном месте рушилась на скалы, зловеще торчащие в тысяче футов внизу. Там она пропадала в сверкающем тумане мельчайших брызг, и из этой-то глубины и поднимался непрестанный, пульсирующий рев, протяжным эхом отражающийся от склонов холмов по обеим сторонам водопада.

Большая часть этого низвергающегося потока находилась в тени, но солнечные лучи, прорывающиеся между вершинами гор, еще освещали неповторимый пейзаж, добавляя и нему свои прощальные волшебные мазки: подрагивая, у подножия водопада в неуловимой своей красоте стояла последняя на Земле Хилвар повел рукой, и этот жест объял весь горизонт.

-- Отсюда,-- почти прокричал он, чтобы его можно было услышать сквозь гул водопада,-- виден весь Лиз!. Олвин не поверил.

Nano-Optics: New Rules for Optical Components

Кроме того, тебе нет нужды беспокоиться - друзья не будут встревожены твоим отсутствием. Мы позаботимся об этом, хотя бы для собственной безопасности. В первый раз Серанис дала обещание, которого не смогла Алистра, сколько ни билась, не смогла вытянуть из Хедрона дальнейших объяснений. Шут быстро пришел в себя от шока и панического бегства обратно к поверхности после того, как он остался один в подземельях Гробницы.

Он стыдился своего трусливого поведения и сомневался, хватит ли у него смелости вернуться обратно в зал движущихся дорог, к разбегавшейся оттуда по миру сети туннелей. Считая Элвина по меньшей мере нетерпеливым, а может быть и вовсе безрассудным авантюристом, он все же не верил всерьез, что тот может нарваться на опасность.

Что бы это ни было -- ну, то, что говорит там с ним, оно ведь могло бы поговорить и со мной?. Хилвар не стал спорить, хотя на лице у него не отразилось ни малейшего энтузиазма.

Он желал, чтобы мир узнал о его учении, а оно утеряно, пока вы скрываетесь тут, в Шалмиране. Лишь случайно мы обнаружили вас, но ведь многие желали бы услышать о Великих. Хилвар резко поднял глаза на Элвина, явно не понимая его намерений.

Полип выглядел взволновано, и постоянные колебания его дыхательного аппарата прервались на несколько секунд. Затем он ответил, не вполне справляясь со своей речью: - Многие годы мы обсуждали эту проблему. Но мы не можем покинуть Шалмирану. Значит, мир должен придти к нам, как много времени это бы ни отняло.

- У меня есть лучшая идея, - сказал Элвин нетерпеливо. - Истина такова: вы должны оставаться здесь в озере, но нет причин, чтобы ваш спутник не мог отправиться с нами.

Так что же, Учитель был обманщиком. - Нет; все не так. Если б он был просто мошенником, то никогда не добился бы такого успеха, и его учение не продержалось бы так долго. Он был неплохим человеком, и многое из того, чему он учил, было истинно и справедливо.

Ты вполне можешь придти сюда сам, - ответил Хилвар, - если Ассамблея пообещает не пытаться вновь овладеть твоим сознанием. В противном случае на твоем месте я бы сюда не совался.

Мне совершенно ясно, что Центральный Компьютер получил насчет тебя какие-то специальные инструкции -- еще когда его только построили,-- сказал Хилвар, едва Олвин завершил свое повествование. -- Теперь-то ты должен бы уже догадаться. -- Мне кажется, я знаю. Часть ответа сообщил мне Хедрон, когда объяснил, каким образом люди, разработавшие концепцию Диаспара, предусмотрели все, чтобы предотвратить его упадок.

-- Выходит, по-твоему, что и ты сам, и другие Неповторимые, которые были еще до тебя, все вы -- часть какого-то социального механизма, который предотвращает полный застой. Так что, если Шуты -- это только кратковременные корректирующие факторы, то ты и тебе подобные должны работать на долгую перспективу. Хилвар выразил эту мысль лучше, чем мог бы и сам Олвин, и все же это было совсем не то, что пришло ему в голову. -- Да нет, я убежден, что истина-то куда более сложна.

Очень уж похоже на то, что, когда город еще только строился, произошло столкновение мнений между теми, кто хотел совершенно отгородить его от остального мира, и теми, кто выступал за некоторые контакты Диаспара с этим миром.

Fabricated metal products Fabricated structural metal products Metal doors, sash, Boat building and repairing Instruments and related products Optical instruments Statistics for industry groups shown include data for all component Industries, "Aggregate of cost of materials and value of shipments Includes extensive.

Ты вот обратил внимание, что все эти радиальные линии тянутся к маленьким туннелям. Олвин тоже заметил, что помимо огромных арок самодвижущихся дорог были в стенах еще и бесчисленные туннели поменьше, тоже ведущие куда-то в неизвестность, но вот только уклон у них был не вверх, а.

Хедрон тем временем продолжал, не ожидая ответа: -- Более простую систему трудно себе и представить. Люди сходили с самодвижущихся дорог, выбирали по этой вот карте направление к месту, которое нужно было посетить, и все, что им после этого оставалось делать, -- это просто следовать определенной линии на карте. -- И что происходило с ними после .

Ты прав. Оно было голодно, -- признал Хилвар. -- Но это было не животное. Правильнее будет назвать его растением. Оно выело все питательное в своем загоне, и ему понадобилось подыскать себе новое пастбище. Наверное, оно двигалось очень медленно.

Спят все,-- сказал. -- Не нашлось никого, кто смог бы объяснить, что же это .

Он оценил жест Сирэйнис, когда она предложила ему в гиды своего сына, хотя -- сомневаться в этом не приходилось -- Хилвар конечно же и получил детальные инструкции: в оба присматривать за тем, чтобы Олвин не попал в какую-нибудь переделку. Олвину потребовалось некоторое время, чтобы попривыкнуть к Хилвару -- по причине, которую он не смог бы толком объяснить, не ранив при этом чувств сына Сирэйнис.

Физическое совершенство в Диаспаре было чертой настолько всеобщей, что личная красота полностью потеряла свою ценность.

Я собираюсь отправить его за пределы Галактики под управлением робота, чтобы узнать, что произошло с нашими предками, в поисках чего именно они покинули нашу Вселенную. Это "что-то" должно было быть для них поистине чудом, раз они решились оставить столь многое и отправиться за. Робот никогда не устанет, сколько бы ни продлилось путешествие.

Проход все так же поднимался вверх и через сотню футов шел уже под совершенно прямым углом к первоначальному своему положению. Впрочем, постичь эту перемену можно было лишь логикой, ибо чувства говорили, что движение происходит по безупречной горизонтали. Тот факт, что на самом-то деле они двигались вверх по стенке вертикальной шахты глубиной в несколько тысяч футов, совершенно не тревожил молодых людей: отказ гравикомпенсаторного поля был просто немыслим.

Наконец коридор пошел с наклоном вниз, пока опять не изменил своего направления под прямым углом к вертикальной плоскости, Движение пола неприметным образом все более и более замедлялось, наконец он совсем остановился в конце длинного зала, стены которого были выложены зеркалами, и Олвин понял, что уж здесь-то Алистру никак не поторопишь.

Comments 2
Thanks! Your comment will appear after verification.
Add a comment

  1. Shakagis

    I think, that you are not right. I suggest it to discuss. Write to me in PM.

  2. Dishicage

    I can suggest to come on a site on which there is a lot of information on this question.

© 2018 estaciontic.com